受5G与AI应用发展驱动台积电迎历年最旺第一季度
发表时间：2023年01月27日浏览量：
本文摘要：1月17日，据台湾媒体报道，根据台湾积体电路制造昨天的预告片，5G和AI没有应用于比较晚的发展驱动，本赛季将是台湾积体电路制造最繁荣的第一季度。根据台湾积体电路制造第四季度的财务报告，该公司第四季度的收益比上年增加10.6%，为103.9亿美元。营业利润率为39.2%。 台湾积体电路制造预计今年第一季度的收益将在102亿美元到103亿美元之间。据台湾媒体预测，台湾积体电路制造今年的收益超过新台湾货币的1.2万亿元(约401亿美元)，比去年迅速增加新台湾货币的2000亿元。
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1月17日，据台湾媒体报道，根据台湾积体电路制造昨天的预告片，5G和AI没有应用于比较晚的发展驱动，本赛季将是台湾积体电路制造最繁荣的第一季度。根据台湾积体电路制造第四季度的财务报告，该公司第四季度的收益比上年增加10.6%，为103.9亿美元。营业利润率为39.2%。
台湾积体电路制造预计今年第一季度的收益将在102亿美元到103亿美元之间。据台湾媒体预测，台湾积体电路制造今年的收益超过新台湾货币的1.2万亿元(约401亿美元)，比去年迅速增加新台湾货币的2000亿元。台湾积体电路制造对今年年内增长很有信心，总裁魏哲家表示，今年全球晶片产值增长17%，台湾积体电路制造受到5G和AI的驱动，对7nm、5nm等先进设备工艺路线市场的需求很强，今年的运营有信心超过产业平均值魏哲家响应，台湾积体电路制造四大技术平台：智能手机、高性能计算、车用电子和物联网，今年都强大繁荣，其中智能手机、高性能计算是芯片的运动能源魏哲家回答说，全世界5G基础设施的动能日益强大，预计今年5G智能手机渗透率平均为15%，但上调速度比4G慢。
1987年正式成立的台湾积体电路制造是仅次于世界的晶片代半导体制造商，包括苹果、高通、防火墙等。其总部位于台湾新竹新竹科学工业园区。台湾积体电路制造公司的股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另外美国的预托证明书在美国纽约证券交易所的上海证券交易所交易，股票号码为TSM。
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